麦克风数量：双麦；
语音识别方式：离线语音识别；
支持语种：中文、英文；
平均功耗：60-150mA；
封装尺寸：长宽厚29*23.5*3mm（模块）；
丰富外设：UART*3、IIC*3、PWM*6、ADC*3、GPIO*17（最多）；
降噪性能：支持优秀的双麦强降噪及回声消除（AEC）功能；
语音识别率：98%（50dB背景噪音环境，5米距离内测试）；
指令数量：150条（实际应用时根据指令长度有略微偏差）；
响应速度：最快200ms可完成识别响应；
硬件介绍
本模块的主芯片是一款针对AI 场景设计的低成本、低功耗、高性能的DSP+MCU+NPU 异构芯片，双128bit的数据读写带宽等，高性能硬件的支持，使模块可以根据芯片特性定制双麦克风阵列降噪，降噪性能优异；同时可以支持双路立体声AEC及VAD声音检测等功能，使其在语音识别唤醒、语音识别性能上表现优良。
